为什么未来某国会采取杀敌一千自损八百的手段，也不让自己和手下小弟们的半导体企业卖设备、原材料，不让他们为对手提供先进制程的代工服务？
是因为AI，在竞赛中，哪边先实现AI技术的突破，迎来AI技术的奇点时刻，谁可以说胜券在握了。
因此AI的技术奇点太关键了，一旦谁先掌握，谁就能在这场新时代竞争中实现破局。
在认识到AI的强大后，很多人认为技术奇点导致的人工超级智能将使技术进步难以想象的急剧加速。
它可以加速科技进步的各个方面，包括计算机速度和存储量的提高、人工通用智能的发展、纳米技术的成熟等。这将使科技在取得令人震惊的进展。
AI的三要素，算力、算法和数据。
华国的GFW有意无意间帮助华国把数据要素留在了国内，等到AI时代到来，欧洲意识到数据重要性的时候，他们已经不可能把谷歌、FB、苹果这些踢出欧洲市场，搞出自己的数据池。
而阿美利肯希望借助算力锁死华国在AI领域发展的上限，为自己争取优势。
这也是为什么周新一直没有往AI领域进军，只是靠新兴提前投资一些AI相关的企业，内部进行预研究。
AI的重要性不凸显，阿美利肯和华国在芯片领域的竞争，重要性上升不到生死存亡的高度。
阿美利肯的手段也不会那么激烈。
像现在，阿美利肯对新芯动手，背后根本原因还是智能手机这块蛋糕太大了，华国企业吃的太多。
这是商业领域的竞争，新芯退了一步之后，驴党也没有再采取进一步的措施。
所以对周新来说，争取到的战略空间和时间远远比钱要重要。
现在是商业竞争，周新从ASML在旧金山半导体展放出的技术，嗅到了对方想做什么。
周新认为，这将会是一套组合拳，ASML的制程反超不过是他们的第一招。
智能手机市场才是他们瞄准的最终目标，把Matrix拉下神坛，通过技术领先塑造新的高端品牌。
周新觉得有能力、有意愿主导这一切的，是英特尔和微软，旧时代的wintel联盟希望在新时代延续他们的统治。
“我们可以采取多重曝光技术，从制程上超越ASML。”周新说。
光刻机的工艺主要分为七个步骤，初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入和光刻胶去除。
从住友化学处买了光刻胶技术之后，在光刻胶领域新芯和国际先进水平已经没有差距了，甚至因为自身的超大芯片制造体量，导致他们在光刻胶领域逐步在积累技术优势。
“准备采用LELE技术吧，我们不能在制程上落后于ASML。”
后世华为用28nm制程的光刻机制造出了7nm的芯片，就得益于多重曝光技术，不知道哪家厂商积累的多重曝光技术，帮助华为实现了制程的突破。
这项技术可以弥补光刻机性能落后的短板，代价就是极大程度增加成本，需要反复清洗涂胶显影设备，在反复清洗－涂胶－光刻－显影－刻蚀，会大量增加光刻胶、湿化学品和设备清洗量。
如果没有周新的话，这项技术会在2008年左右被提出，然后尼康、ASML、英特尔都开始着手研发，到32nm工艺制程开始尝试使用这项技术。
未来主要三条技术路线，LELE、LFLE和SADP，这三种技术都来源于英特尔。
LELE的难度最低，周新很早就和林本坚交流过这项技术，新芯内部很早就开始研发这项技术了，通过这项技术，可以把现在40nm的芯片制程，瞬间进步到20nm，带来的代价就是芯片成本，成本至少要增加5倍。
当然如果下定决心要大规模使用这项技术，随着使用率的提高，成本自然会压下去，但是多重曝光的限制在那，再压低也不可能和正常制造芯片相比。
林本坚犹豫道：“我们和他们之间的代差很小，只是5nm的差距，我们这次要用LELE吗？”
林本坚犹豫的点在于，他认为这项技术还不够成熟，而SADP是更好的技术路线，他们已经取得一些成果了，可以再等等，等到这项技术成熟再拿出来。
周新坚决道：“要，我要在Mphone4用上20nm的芯片。”
周新能够猜到，ASML的下一招就是配合英特尔和微软推出最先进的智能手机。
靠堆料堆出一款旗舰机型出来，欧美这帮科技企业们需要有标志性产品证明自己依然是芯片领域的统治者。
“老板，果然ASML最新的光刻机受到瓦森纳协定的限制，没办法卖给我们。”
“英特尔方面以32nm的工艺制程需要先满足英特尔自身需求为由，声称Matrix要预定32nm的产能需要排期，明年都未必能够轮到Matrix。”
各类消息汇总到周新这，周新读出了一个信号，那就是微软和英特尔打算搞事。
“这次分成两块，阿美利肯的Matrix按照原计划，给它上40nm工艺制程的芯片，大陆这边的Matrix采用新技术制造的20nm工艺制程的芯片。